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Procesador Intel Core i7-9700F 3 GHz

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Características:

  • Compatible con la memoria Intel® Optane™: La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software.
  • Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.
  • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas virtuales. Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
  • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
  • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.
  • Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: Las Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) son un conjunto de instrucciones enfocadas en escalar el rendimiento de varios subprocesos. Esta tecnología ayuda a que las operaciones en paralelo sean más eficientes, mediante el control mejorado de bloqueos en el software.
  • Intel® 64: La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.
  • Conjunto de instrucciones: Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
  • Extensiones de conjunto de instrucciones: Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).
  • Estados de inactividad: Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.
  • Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.
  • Tecnologías de monitoreo térmico: Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.
  • Tecnología Intel® Identity Protection: La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.

Especificaciones

  • Procesador
    • Familia de procesador: 9th gen Intel® Core™ i7
    • Frecuencia del procesador: 3 GHz
    • Número de núcleos de procesador: 8
    • Socket de procesador: LGA 1151 (Zócalo H4)
    • Componente para: PC
    • Litografía del procesador: 14 nm
    • Caja: Si
    • Modelo del procesador: i7-9700F
    • Número de filamentos de procesador: 8
    • System bus data transfer rate: 8 GT/s
    • Modo de procesador operativo: 64 bits
    • Caché del procesador: 12 MB
    • Tipo de cache en procesador: Smart Cache
    • Frecuencia del procesador turbo: 4,7 GHz
    • Procesador nombre en clave: Coffee Lake
    • Procesador ARK ID: 193738
  • Memoria
    • Canales de memoria que admite el procesador: Dual
    • Memoria interna máxima que admite el procesador: 128 GB
    • Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM
    • Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 2666 MHz
    • Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 41,6 GB/s
    • ECC que admite el procesador: No
  • Peso y dimensiones
    • Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm
  • Control de energía
    • Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W
  • Condiciones ambientales
    • Intersección T: 100ºC
  • Detalles técnicos
    • Tipo de producto: Processor
    • Fecha de lanzamiento: Q2´19
    • Estado: Launched
  • Gráficos
    • Adaptador gráfico incorporado: No
    • Adaptador de gráficos discreto: No
    • Modelo de adaptador gráfico incorporado: No disponible
    • Modelo de adaptador de gráficos discretos: No disponible
  • Características especiales del procesador
    • Intel Hyper-Threading: No
    • Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT): Si
    • Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0
    • La tecnología Intel® vPro™: No
    • Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si
    • Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si
    • Tecnología Trusted Execution de Intel®: No
    • Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX): Si
    • VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si
    • Intel® Secure Key: Si
    • Intel® TSX-NI: Si
    • Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP): No
    • Intel® OS Guard: Si
    • Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX): Si
    • Intel® 64: Si
    • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Si
    • Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si
    • Compatible con la tecnología Intel Optane: Si
    • Intel® Boot Guard: Si
  • Características
    • Execute Disable Bit: Si
    • Estados de inactividad: Si
    • Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si
    • Número máximo de buses PCI Express: 16
    • Versión de entradas de PCI Express: 3.0
    • Configuraciones PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4
    • Set de instrucciones soportadas: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
    • Escalabilidad: 1S
    • Configuración de CPU (máximo): 1
    • Opciones integradas disponibles: No
    • Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2015C
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